SMT貼片元器件焊接的方法是:把元器件放在焊盤上,然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W
內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子
夾一夾被焊貼片元件看有無松動(dòng),無松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好,如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。
SMT引線元件焊接的方法:開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
在焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除助焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到助焊劑消失為止。
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